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<p>《芯片力量》的主要内容分成三个部分:第一篇(第 1 〜 3 章)是机遇篇,?述?史机遇与???程,包括半?体??在?去一个世?中??全球???展的机遇,以及大国在半?体机遇中的?合与博??程。
第二篇(第 4 〜 7 章)是技?篇,?述交叉跨界技??新,以及新一代信息技?在半?体??正??的、愈?重要的作用,??及芯片??、制造、封?,也包括芯片制造??厂商的?用?践与重要成果。
第三篇(第 8、9 章)是管理篇,展望未来???展,包括如何看待和理解半?体??在 21 世?的爆?式増?,以及从???展管理及企?管理的?角出?,?述如何更好地??智能制造的升?管理。
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