光半導体とそのパッケージング・封止技術

著者情報 (有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏 【経歴】 1974年 大阪大学工学部卒業 1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了 1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事 1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事 2001年 (有)アイパック設立　技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介。
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。
また海外の研究機関や業界団体（サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等）でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。
本分野での特許出願多数（約200件）、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。
発刊日 2023年2月22日 体裁 B5判並製本 175頁 発行 サイエンス＆テクノロジー株式会社 I S B Nコード 978-4-86428-298-7 Cコード C3058 内容情報 第1章 光半導体の種類 　1. 発光半導体 　　1.1 発光ダイオード（LED） 　　1.2 有機発光ダイオード 　　1.3 半導体レーザー（LD：Laser Diode） 　　1.4 垂直発光型半導体 　　　　1.4.1 垂直共振器面発光レーザー（VCSEL：Vertical Cavity Surface Emitting Laser） 　　　　1.4.2 共振型発光ダイオード（RCLED：Resonant Cavity LED） 　　1.5 量子ドット発光ダイオード（QLED：Quantum-dot LED） 　　1.6 その他 　2. 受光半導体 　　 2.1 受光ダイオード(PD) 　　 2.2 太陽電池(PV) 　3. 光IC 　　 3.1 受光IC 　　 3.2 発光IC 　【コラム】 　　(1)発光原理 　　(2)フレキシブルOLED 　　(3)CMOSイメージセンサー 第2章 光半導体の開発経緯 　1. 発光半導体 　　 1.1 LED 　　 1.2 OLED 　　 1.3 半導体レーザー 　　 1.4 QLED 　2. 受光半導体 　　 2.1 PD 　　 2.2 PV 　3. 光IC 　【コラム】 　　(1)青．．．楽天市場のショップで商品詳細の続きを見る